炒股就看，大基权威，金又专业，出手及时，亿投全面，向家芯片助您挖掘潜力主题机会！股公司

来源 中国基金报

大基金一期和大基金二期在（002156）会师了。大基这在A股半导体上市公司中还是金又比较少见。

根据通富微电11月1日晚间披露的出手定增结果，公司此次定增发行价为14.62元/股，亿投较公司现价折价约23%，向家芯片累计发行1.84亿股，股公司募集资金总额26.93亿元，大基最终发行对象确定为7家。金又

其中，出手苏州工业园区产业投资基金获配金额最多，接近10亿元；大基金二期获配近3亿元，通过参与此次定增跻身通富微电前十大股东（本次新增股份登记完成后）。

大基金二期近3亿元参与定增

通富微电11月1日晚间公告，保荐机构和联席主承销商于2022年9月22日向217名符合条件的投资者送达了《通富微电子股份有限公司非公开发行股票认购邀请书》。

除上述217名投资者外，2022年9月2日向证监会报送发行方案后至申购日2022年9月27日（T日），共有45名符合条件的新增投资者表达了认购意向。联席主承销商向上述新增投资者送达了《认购邀请书》。

截至2022年9月27日前，合计向 262 家机构和个人发送了认购邀请文件。有效申购报价单的簿记数据情况如下表所示：

根据投资者申购报价情况，并且根据《认购邀请书》中规定的定价原则，本次发行最终价格确定为14.62元/股，最终确定发行对象为7家，均在发行人、联席主承销商发送认购邀请书的特定对象投资者名单之内，发行的最终配售结果如下：

其中，申购时报价最高的是苏州工业园区产业投资基金（有限合伙），为18元，最终该基金获配金额最多，接近10亿元；大基金二期获配金额接近3亿元；科创板上市公司也获配1.5亿元，该公司专注于高性能混合信号、电源管理、信号链等IC设计。

通富微电表示，扣除发行费用后公司募集资金净额为26.78亿元，拟全部用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目等。

获得大基金一期和二期共同投资

在A股半导体公司中，通富微电是营收排名第二的封测公司。不过，由于该公司之前收购了AMD的中国工厂，具备了大芯片能力。

此前，大基金一期曾先后投资了封测方面排名第一的和通富微电。通过此次定增，通富微电成为A股上市公司中唯一得到大基金一期和大基金二期共同投资的封测公司。

半导体分析师陈杭告诉中国基金报记者，此前，也有一些半导体公司得到了大基金一期和大基金二期的共同投资，如设备领域千亿市值的。

此外，最新披露的前十大股东最新持股情况显示，截至10月10日，与2022年三季报持股数相比，本期共有5个股东持股数量发生变动。

其中，陆股通、华夏国证半导体芯片基金、国联安中证全指半导体基金、国泰CES半导体芯片基金、中证500交易型基金持股数量有所增加，分别增持182.02万股、24.75万股、40.50万股、10.56万股、11.63万股，增持后持股数量分别为3017.82万股、1228.90万股、930.54万股、802.83万股、455.08万股。

国盛证券研报指出，通富微电不断推出新产品新技术，率先布局先进封装。公司当前已可以为客户提供多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装解决方案，且已为AMD大规模量产Chiplet产品。上半年已经完成AMD13个、其他客户10个新产品的导入工作。

在FCBGA封装技术持续领先，5nmFC技术产品认证完成，推进13颗芯片的MCM研发；Fanout技术达到世界先进水平，完成高密度扇出型封装平台6层RDL开发，解决高性能计算封装高端基板短缺问题。2.5D/3D先进封装平台取得突破性进展，BVR技术实现通线并完成客户首批产品验证。高端服务器用三维堆叠存储器技术开发完成。

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